（财见2021年4月13日讯）4月7日，中电金信与集美大学签署“金融科技方向人才培养专项合作”协议，双方将共同探索产教融合新模式，促进教育链、人才链、产业链与创新链的有机衔接，培育适合金融科技人才快速成长的育人机制与新环境，构建适应企业发展需求的人才输送渠道。

中电金信是中国电子信息产业集团（CEC）整个核心资源推出的全新品牌，定位为基于全栈信息技术的金融数字化咨询及软件提供商，聚焦“金融科技+生态”，依托中国电子的核心技术优势和组织平台，构建金融数字化咨询及软件服务能力，全面助力金融机构迈入自主、安全、可持续的金融科技发展之路。

此次双方将以人才培养为合作契机，共同探索产教融合新模式。此次与集美大学计算机工程学院的强强合作，可以更好的实现校企资源有机结合和优化配置，共同培养经济社会发展需要的人才提供了新途径，同时也加速推进“产、学、研、用”的融合发展。中电金信在2020年先后与湖南大学，大连理工大学达成校企合作。